製品開発／研究開発(電気・電子) 事業会社メーカー大手グローバル SIer

【勤務地：茨城】日系大手電機・通信機器メーカーにおけるデバイス / モジュール実装構造技術者（半導体・量子コンピュータ業界）の求人

求人ID:1269183

募集終了

転職求人情報

職種

デバイス / モジュール実装構造技術者（半導体・量子コンピュータ業界）

ポジション

主任　〜　プロフェッショナル（課長相当）を想定

年収イメージ

主任：年収680万円〜800万円程度　プロフェッショナル：年収900万円〜1100万円程度

仕事内容

【職務内容】
超伝導を用いた量子ビット回路から外部コネクタまでを接続するコアデバイスにおける素子・基板・接続からなるデバイス/モジュール構造の設計、外注を含めた実行計画、関連先との交渉にまつわる業務を担当してもらいます。実施構造や計画について策定・推進する裁量を有し、100量子ビット級を目指した大規模デバイスの研究開発を担っていただきます。

【ポジションのアピールポイント】
・当社独自の量子ビットを構成した、量子コンピュータシステム構築の聡明期より携わることができる
・成果などを学会、論文として公表することで、自身の研究者としてのキャリアアップを図ることが可能
・国家プロジェクト、外部連携など社内活動にとどまらず、関連分野の専門家との交流が可能
・産業技術総合研究所に常駐し、様々な研究者との交流が可能
・各種プロジェクトリーダーとして活躍いただくことも可能

必要スキル

プロフェッショナルの場合
【MUST】
・半導体やセンサなどのパッケージ/モジュールについての技術知見を有していること
・外注との実施内容や日程についての交渉ができること

【WANT】
・期間が定められたPJでの計画、実行の経験や内外の関連先との交渉経験
・ウエハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージの研究開発経験
・シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザの構造やプロセスへの知見
・接続構造、材料の知見
・量子情報科学への興味

主任の場合
【MUST】
・半導体やセンサなどのパッケージ/モジュールについての技術知見を有していること
・試作品の非破壊（外観、電気検査）や破壊による解析経験があること

【WANT】
・ウエハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージの研究開発経験
・評価用のTEG設計（導通、絶縁、信頼性などのテストパターンレベル）
・シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザの構造やプロセスへの知見
・接続構造、材料の知見
・量子情報科学への興味

就業場所

就業形態

正社員

企業名

日本を代表する電機・通信機器メーカー

企業概要

通信インフラ設備で国内首位。ＩＴサービスを強化。

企業PR

メーカーからシステムインテグレーターへ大規模変革を実現した企業。現在は、コンサルティングフェーズから顧客の課題解決に取り組む企業への変革に挑戦している。意欲的な環境で、定年退職年齢の撤廃によるハイスキル人材の継続登用、ハイパフォーマンス人材に対するインセンティブ制度の導入など、次々にチャレンジを進めている。

業務カテゴリ

製品開発／研究開発(電気・電子)

組織カテゴリ

事業会社

備考

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