【大阪】大手電機メーカーグループでの半導体向けの先端封止材料の開発・設計の求人

求人ID:1320585

募集継続中

転職求人情報

職種

半導体向けの先端封止材料の開発・設計

ポジション

担当者〜

年収イメージ

応相談（経験・能力を考慮の上当社規定により決定）

仕事内容

半導体向け封止材料の要素技術開発です。

●具体的な仕事内容
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価（物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願

●この仕事を通じて得られること
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・当社での電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。

●職場の雰囲気
・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。

●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。

必要スキル

【必須】
・半導体市場向け材料開発　若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上

【歓迎】
・有機合成による新規樹脂開発経験のある方
・データ分析や統計の知識　及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある

【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・柔軟性を備えた、論理的思考力のある方
・粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方
・難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方。

就業場所

大阪府

就業形態

正社員

企業名

大手電機メーカー関連会社

企業概要

電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

企業PR

業務カテゴリ

製品開発／研究開発(化学)

組織カテゴリ

事業会社

備考

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