【勤務地:高崎】上場大手半導体メーカーにおける車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージ 量産技術エンジニアの求人
求人ID:1264687
募集継続中
転職求人情報
職種
車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージ 量産技術エンジニア
ポジション
主任クラス(非管理職)
年収イメージ
年収想定:600万円〜830万円(月給33万〜)
仕事内容
ベアダイ製品を含む、車載向けアナログ/パワー製品のアウトソース組立技術対応。
(1)量産品の品質不具合対応
・異常連絡に対する製品処置
・品質不具合の原因調査と発生対策(是正活動)
(2)アウトソース先の品質・歩留の改善
・アウトソース、REL品質管理部門との品質レビュー〜改善の推進
・組立歩留のモニタ〜改善の推進
(3)量産品の変更対応
・アウトソースから提出されるPCNへの対応
評価計画、結果の技術的妥当性判断と適用承認
(1)量産品の品質不具合対応
・異常連絡に対する製品処置
・品質不具合の原因調査と発生対策(是正活動)
(2)アウトソース先の品質・歩留の改善
・アウトソース、REL品質管理部門との品質レビュー〜改善の推進
・組立歩留のモニタ〜改善の推進
(3)量産品の変更対応
・アウトソースから提出されるPCNへの対応
評価計画、結果の技術的妥当性判断と適用承認
必要スキル
【必要要件】
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること
・半導体パッケージの組立製造受託会社との業務経験があること
【歓迎要件】
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
【必要な語学】
英語:日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
日本語:ビジネス会話ができる
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること
・半導体パッケージの組立製造受託会社との業務経験があること
【歓迎要件】
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
【必要な語学】
英語:日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
日本語:ビジネス会話ができる
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
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