上場大手半導体メーカーにおける車載向けMCU,アナログ/パワー半導体用パッケージエンジニアの求人
求人ID:1270667
募集継続中
転職求人情報
職種
車載向けMCU,アナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア
ポジション
担当〜技師クラス(非管理職)
年収イメージ
年収想定:600万円〜830万円
仕事内容
●職務内容
車載向けマイコン,アナログ/パワーパッケージの開発
・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること
車載向けマイコン,アナログ/パワーパッケージの開発
・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること
必要スキル
●人材要件
<MUST>
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること
<WANT>
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
・半導体パッケージ開発のマネージメント経験
<必要な語学>
英語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
<MUST>
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること
<WANT>
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
・半導体パッケージ開発のマネージメント経験
<必要な語学>
英語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
応募ありがとうございました。コンサルタントからご連絡します
応募出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください
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