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上場大手半導体メーカーにおける車載向けMCU,アナログ/パワー半導体用パッケージエンジニアの求人

求人ID:1270667

募集継続中

転職求人情報

職種

車載向けMCU,アナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア

ポジション

担当〜技師クラス(非管理職)

おすすめ年齢

50代以上

年収イメージ

年収想定:600万円〜830万円

仕事内容

●職務内容
車載向けマイコン,アナログ/パワーパッケージの開発
・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること

必要スキル

●人材要件
<MUST>
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること

<WANT>
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
・半導体パッケージ開発のマネージメント経験

<必要な語学>
英語  日常会話ができる (TOEIC 600点程度)

就業場所

就業形態

正社員

企業名

グローバル電子部品メーカー

企業概要

グローバル電子部品メーカー

企業PR

業務カテゴリ

組織カテゴリ

備考

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