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大手化成メーカーでの配線板および半導体封止材の材料・製造法開発の求人

求人ID:1405406

更新日:2025/04/24

転職求人情報

職種

配線板および半導体封止材の材料・製造法開発

ポジション

担当者〜

おすすめ年齢

20代
30代
40代
50代以上

年収イメージ

580万円〜855万円

仕事内容

実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、配線板用の基板材料と半導体封止材の開発を推進しています。
部内3つのグループ（基板材料グループ／プロセス設計グループ／アッセンブリー材料グループ）のいずれかで、樹脂と無機粒子の混合物から構成される基板材料、半導体封止材の開発および製造法の開発を担当いただきます。
基板材料グループでは基板材料、プロセス設計グループ／アッセンブリーグループでは半導体封止材料の開発を行っていますので、配属グループに応じていずれかの材料を担当いただく予定です。

●基板材料グループ：
・5Gや6Gなど次世代通信に対応した基板材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査

●プロセス設計グループ／アッセンブリーグループ：
・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・材料設計に合わせた製造法の開発
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査

※基板材料グループ、アッセンブリー材料グループにおいては材料開発、プロセス設計グループにおいては製造法の開発を2 4人で構成される研究テーマにて主に担当いただきます。

必要スキル

応募資格
＜必須＞
以下いずれに当てはまる方
・化学の基礎知識（有機、無機、化学工学など領域不問）
・研究開発、プロセス設計、材料解析、品質管理などの技術的業務の経験

＜歓迎＞
・半導体材料の取り扱い経験
・熱硬化性樹脂の取り扱い経験
・セラミックス微粒子に関する知識
・スケールアップ推進、製造部への移管対応経験
・他部門と連携し業務を進めてきた経験
・学術論文が理解できる英語力

＜求める人物像＞
・周囲と協力しながら何らかの手段で解決策を見いだせるバイタリティ・行動力がある方
・どうすれば目的達成ができるのか、自ら率先して考え、創意工夫しながら挑戦してくれる方

就業場所

就業形態

企業名

化学メーカー

企業概要

化学メーカー

企業PR

業務カテゴリ

組織カテゴリ

事業会社

備考

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